wibree 发表于 2014-4-6 18:21:28

当前市面BLE芯片比较

如题，仅供参考

mupro 发表于 2014-4-6 19:09:01

楼主比较的全面呀，有笙科和Toshiba的BLE比较吗？
另外楼主除了ISSC双模数传，还有其他好的方案吗？

wibree 发表于 2014-4-6 19:30:23

mupro 发表于 2014-4-6 19:09
楼主比较的全面呀，有笙科和Toshiba的BLE比较吗？
另外楼主除了ISSC双模数传，还有其他好的方案吗？

方案冒出来很多，主流的在跑的稳定的就那么几个，双模，除了SOC的8670，以及ISSC的之外，在穿戴设备中用的比较多的就是TI的CC256X HCI，这个搭配MSP430或者Cortex M3跑上层stack

mupro 发表于 2014-4-6 19:35:09

wibree 发表于 2014-4-6 19:30
方案冒出来很多，主流的在跑的稳定的就那么几个，双模，除了SOC的8670，以及ISSC的之外，在穿戴设备中 ...

那些都太贵了RG-BLE-12这个模块有了解吗？应该是broadcom的

wibree 发表于 2014-4-6 22:31:05

mupro 发表于 2014-4-6 19:35
那些都太贵了RG-BLE-12这个模块有了解吗？应该是broadcom的

听说有人做了这个东西出来，是cortex M0+BCM20710 做的，类似于TI CC2564的做法，当然TI卖的太贵了， 国内的做出来就完全不一样了。 基本是做SPP over GATT和SPP over RFCOMM。需要的代码空间小，M0可以跑的起来，短期和ISSC拼一下

zhw7238 发表于 2014-4-7 08:58:06

好东西呀，顶一个

zhw7238 发表于 2014-4-7 08:59:59

学习了，顶一个，这个帖子好

eettlv 发表于 2014-4-7 15:09:54

弱弱的问一句，双模的模块是否支持语音通话、音乐播放呢？

LXQ 发表于 2014-4-7 16:25:25

:):):):):):):)

tanzx1989 发表于 2014-5-19 09:35:45

ding
页: [1] 2 3 4 5 6 7 8 9
查看完整版本: 当前市面BLE芯片比较