zhaomjd88 发表于 2024-4-6 10:29:12

Arm® 微控制器R7FA4T1BB3CNE、R7FA4T1BB3CNH、R7FA4T1BB3CFM(回收MCU)




RA4 系列 100MHz Arm® Cortex®-M33 电机控制微控制器
简介
RA4T1 Arm® 微控制器 (MCU) 基于高效的40nm工艺。这些MCU包括100MHz Arm Cortex®-M33内核、高速模拟比较器和可编程增益放大器。RA4T1 MCU具有256kB闪存、40kB SRAM、跟在EEPROM中一样存储数据的4kB数据闪存,以及通用脉宽调制 (PWM) 定时器。这些MCU还具有12位模数转换器、DAC和丰富的模拟功能,可缩小尺寸,满足空间受限应用的需求。
这些MCU用于智能家居、洗衣机、冰箱、真空机、压缩机、切割工具和打磨机中的电机控制应用。


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R7FA4T1BB3CNE微控制器:48引脚QFN封装
核心处理器:ARM® Cortex®-M33
内核规格:32-位
速度:100MHz
连接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,I3C,IrDA,MMC/SD,SCI,SPI,UART/USART
外设:DMA,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数:29
程序存储容量:256KB(256K x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:4K x 8
RAM 大小:40K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:48-HWQFN(7x7)
封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘



R7FA4T1BB3CNH微控制器:32引脚QFN封装
核心处理器:ARM® Cortex®-M33
内核规格:32-位
速度:100MHz
连接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,I3C,IrDA,MMC/SD,SCI,SPI,UART/USART
外设:DMA,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数:16
程序存储容量:256KB(256K x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:4K x 8
RAM 大小:40K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 5x12b SAR; D/A 1x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:32-HWQFN(5x5)
封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘



R7FA4T1BB3CFM微控制器:64引脚LQFP封装
核心处理器:ARM® Cortex®-M33
内核规格:32-位
速度:100MHz
连接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,I3C,IrDA,MMC/SD,SCI,SPI,UART/USART
外设:DMA,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数:45
程序存储容量:256KB(256K x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:4K x 8
RAM 大小:40K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 12x12b SAR; D/A 2x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:64-LFQFP(10x10)
封装/外壳:64-LQFP

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