BK3432&BK3268 热敏打印机蓝牙透传解决方案推荐（芯片或模组）
BK3432 BLE+SPP 蓝牙低速率热敏打印机方案，BLE速率6K/byte SPP速率11K/byte行业超高性价比，配合方案落地
BK3268 BLE+SPP高速率热敏打印机方案，BLE速率25k/byte SPP速率45K/byte行业超高性价比，配合方案落地
详询：刘18576735502 QQ5067101311
上海
博通BK
芯片一级代理，核心产品线有BLE
蓝牙、WIFI芯片和2.4G芯片，公司有强大的研发团队，可以为您提供最好的技术支持及一站式产品
解决方案。
BLE蓝牙芯片系列：
bk3431Q：低功耗蓝牙4.2BLE，SOC芯片,Flash版本，
arm9
内核，QFN48和QFN32封装，64KRAM, 500K Flash，RX5.2mA,TX5.0mA,休眠2uA适用于蓝牙
电子秤、蓝牙防丢、蓝牙手环、
智能穿戴设备、蓝牙
智能家居APP控制等低功耗蓝牙产品
bk3432:低功耗蓝牙4.2BLE+3.0双模，SOC芯片,Flash版本，ARM9内核，QFN32封装，20K RAM, 160KFlash，RX5.1mA,TX4.8mA,休眠1.8uA，资源相对BK3431Q做了精简，兼容性更好，性价比更好，适用于做标准透传类等简单的应用开发。如电子秤，电子烟，门锁，共享充电线，pos机等
BK3632:低功耗蓝牙BLE5.0+2.4G双模，SOC芯片,Flash版本，ARM9内核，QFN32封装，20K RAM, 160KFlash，RX5.1mA,TX4.8mA，深度休眠0.5 uA，适用于BLE+2.4G遥控类产品，如键鼠，激光笔等
BK3633:低功耗双模芯片，支持主从切换，OC芯片,Flash版本，ARM9内核，QFN32封装， 512K Flash，RX5.5mA,TX6.1mA，深度休眠0.9 uA
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盛芯微科技推出的高性能蓝牙超低功耗BLE5.0 SOC(RX 2.4mA @-94.5dBm灵敏度，TX 4.3mA @0dBm输出功率, MCU 50uA/MHz)，集成了高性能射频收发机、64MHz ARM Cortex-M0处理器、512kB Flash存储器、160kB SRAM，以及丰富的数字接口，带有DMA功能。SYD8821片上集成了Balun无需阻抗匹配网络，无需外挂晶振负载电容，最大限度地节省BOM成本。此外，片上还集成了高效率DCDC降压转换器以实现超低功耗，适合用于高性能可穿戴、智能语音遥控器、智能家居MESH、透传等低功耗应用。
BK3432Datasheet.pdf