关于CSR的蓝牙芯片介绍

wibree

基本上，读过datasheet都应该知道，CSR拥有或者曾经拥有如下三种芯片，HCI ROM,HCI RFCOMM ROM,Full embeded solution.  这三种芯片的区别在于支持的蓝牙协议栈的层次不同。
     HCI ROM： 这种芯片支持到HCI 接口部分，硬件HCI接口一般使用UART/USB/SDIO， UART最为常用，HCI以下包含LMP,LL,RF部分，其中的软件部分又称之为HCI firmware。这种芯片需要将L2CAP/RFCOMM/SDP/Profiles 运行于外置的处理器上，最常见的用于手机方案，大部分使用HCI 接口，目前此类芯片应该具有最大的出货量，同时也因为简单，而目前占据最低的利润，手机/平板方案的应用，此类芯片的生产厂家五花八门，从最早的Ericsson/CSR/broadcom/TI 到目前的MTK,RDA，ISSC等，价格也从最早的数个美刀降到半个美刀的样子。USB接口的HCI ROM芯片大规模用于PC，特别是笔记本，基本上内置的均是USB接口的，少部分是SDIO接口，Broadcom在此方面份额最大。 USB接口的芯片另一个出货点是 usb dongle,现在满大街都是这玩意，生产门槛低，基本上就是一颗IC加EEPROM。  对应此芯片需要运行一套上层协议栈，例如Broadcom的windcom, IVT,Thoshiba，microsoft等， CSR的上层协议栈称之为BCHS，BlueCore Host Stack。 估计国内接触过此协议栈的极少。 Linux下的开源协议栈称之为Bluez， 近几年很火的android的蓝牙部分就是基于此协议栈，但是由于兼容性问题比较多，从4.2开始，android已经开始使用Broadcom的 bluedroid协议栈。目前这种蓝牙芯片的做法一般都是和WIFI/FM/GPS等芯片集成在一起使用，以降低PCB面积，如broadcom的 BCM4329，TI的WLxxx等，还有就是将蓝牙基带部分集成到处理器中，只保留RF部分，如高通，MTK的做法，还有直接全部集成的，如最近展讯和MTK出的一些高集成度的功能机芯片，SC653X,MT6260等。CSR曾经出过BC5-FM集成收音机，最终也无疾而终。基本上这一块竞争已经很激烈了，CSR这一块已经卖给samsung了,CSR在这一块从BC01一直出道BC06，绝种产品就是BC6888.。最近一两年，在车机行业也逐渐开始流行此方案，以降低使用后面要讲的全集成蓝牙模块的成本。从Ericsson最初几十美金的蓝牙模块到现在半个美金的的芯片见证了蓝牙取得的成功。

  HCI RFCOMM ROM： 貌似只有CSR出过这种二半吊子芯片，和HCI ROM的区别在于，它将RFCOMM和L2CAP集成到芯片中，这样可以降低主机处理器的代码量，但是数据吞吐率会受到影响，基本上这类芯片只走过一两年的生命周期，型号集中在BC3/4的某几个。这种芯片必须要配合CSR的BCHS使用。

Full embeded solution: 目前大家玩的最多的就是这种了，SOC全集成，从RF做到profile这一层，基本上都用来搞蓝牙耳机的，这也是CSR最赚钱的部分，最早从BC02 flash 开始，到辉煌的BC3MM，NB的BC5MM。BC3MM算是个奇葩的长寿将军，最近一两年才停产，并且价格一直坚挺的很，按类别分，主要有两种，数传模块和音频模块，当然音频模块也可以做数传，数传模块删除了DSP音频处理和模拟AD/DA，常见的就是BC4-external了，这种数据模块，受SOC处理能力的限制，速度上不去，曾经使用HCI ROM的可以做到100KBps，BC4-EXTERNAL做到十几就不错了。还有一些模块不带DSP但是集成codec部分，可以用于做单声道的hs/hf. 带DSP的芯片，BC3MM和BC5MM长期霸占音频市场，曾经是开发蓝牙耳机和carkit的唯一选择，以前都是使用这种芯片，一方面还没有现在大家都在用的audio rom产品线，另一方面，SDK很不成熟，经常要修改源代码来调整兼容性，所以以前做蓝牙耳机貌似还是很NB的，需要照着spec来调试代码流程，当然那个时候利润还是蛮高的，后来就逐渐诞生了模块的做法，模块的做法降低了蓝牙开发的技术难度，使用别人开发的模块，只要对照接口指令就可以很快集成蓝牙功能，这也是SDK和开发人员能力不断成熟的结果。基本上接口都是用AT指令，当然也有其他的，不过基本都失败了，就剩下AT的接口了，最终就是大家的AT都兼容，硬件也兼容。 曾经一段时间，做音频模块，有个下载电话本的功能，各家开发的不亦乐乎，AT over hf, AT over spp, AT over DUN, PBAP, SAP，symbian sync各种技术层出不穷。 比兼容手机型号的长度，比下载速度，那个时候貌似做symbian sync是比较NB的，因为要将整个sync协议放到BC5MM进去，好处是，做好了就可以完全兼容所有NOKIA symbian 手机。和电话本同步出现的就是TTS。 等整个SDK成熟之后，Audio ROM的芯片就出现了，应该是在BC5开始的，然后数据传输模块部分也csr 推出roadtunes。后面的事情就是最近几年了，台湾，大陆的厂家看到这块肥肉，纷纷杀进来，CSR在这块终于有对手出现了（以前也有，broadcom等，基本被干的不行了），最近的事情大家都知道了，中高端还是CSR的天下，实际上高端有些欧美顶级厂家还是有自己的方案的，比如那个parrot等，只是他们一般都是自己用，不对外卖。最近的事情，就不用多讲了.大部分人比我还清楚。

最后讨论下，有点小热的BLE，最早是NOKIA搞出来的，叫wibree，后来被SIG收编了，整了个4.0出来，基本上原理就是基于无连接的数据广播和基于小数据量的快速数据传输，后者利用广播信道少的优势，快速连接，传输，快速断开。目前除了HCI ROM部分， 推出成熟产片的还不多，大家玩的比较多的就是Nordic，CSR和TI。 Nordic一直是做2.4G IC的，现在切换进来，如鱼得水的意思，搞了个M0的51822，看规格功耗不错，CSR和TI就是51内核在弄，CSR的1000系列， TI的CC254X， TI的貌似功耗比较高，可能还没发力，TI低功耗MCU，如MSP430,FRAM之类的还是很NB的，玩TI的多因为开放性好。 Nordic的还没完，具体是不是有那么NB，未知。 CSR的1000系列看了下API，貌似也是不太灵活，比较封闭。  目前BLE，手机端支持是个问题，android刚开始支持BLE，iphone部分的成熟度也有待提高。 不过原厂做BLE的比较多，日本的toshiba，ALPS，美国的dialog,台湾ISSC,等都开始杀进来了，同时还有众多小厂，就不列举了。

最后说下CSR芯片里面的处理器，CSR一直在用那个XAP的16位单片机（从HCI 到 full embeded），架构是他们自己研发的，所以一直死磕这个内核，不像其他家用ARM7.M0/M3之类的，DSP部分，叫卡淋巴（音译），貌似也是他们自己搞的。NB的很， CSR曾经的WIFI芯片 还是用双核XAP，看来是一直要玩下去了。

小总结了，如有错误，欢迎指正，希望对后来者有帮助。

bidezhi7777

不错的介绍，学习了！！！

LXQ

学习。。。。

whljsh

介绍的好。学习了。谢了。

armacham

有所受教，感谢LZ，这下知道XAP数据寄存器16位，特殊寄存器24位

smx

学习了。

326159487

专业！！！

鬼都怕我

说得特别好！大有感触呀！

dragon20100708

好好学习，天天向上

kindtait2008

好贴，顶一下。