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[供应] ESP32-S拥有业内极富竞争力的封装尺寸和超低功耗技术,尺寸仅为18.0*25.8*2.8mm

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发表于 2019-12-27 17:37:29 | 显示全部楼层 |阅读模式

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ESP32-S拥有业内极富竞争力的封装尺寸和超低功耗技术,尺寸仅为18.0*25.8*2.8mm 深度睡眠电流仅为6.5uA.
ESP32-S颗广泛用于各种物联网场合,适用于家庭自动化,工业无线控制,婴儿监控器,可穿戴电子产品,无线位置感知设备,无线定位系统信号及其它物联网应用,是物联网应用的理想解决方案;
ESP32-S采用SMD封装,可通过标准SMT设备实现产品快速生产,为客户提供高客户可靠性的连接方式,特别适合自动化,大规模,低成本的现代化生产方式,方面应用于各种物联网硬件终端场合。
特性
--体积小的802.11b/g/nWI-FI+BT SoC模块;
--采用低功耗双核32CPU,可做应用处理器;
--主频高达340MHz,运算能力高达600DMIPS
--内置520KB SRAM
--支持UART/SPI/I2C/PWM/ADC/DAC等接口;
--采用SMT-38封装,方便焊接与测试;
--支持OpenOCD调试接口;
--支持多种休眠模式,深度睡眠电流最小达到6uA;
--内嵌LwipFreeRTOS;
--支持STA/AP/STA+AP工作模式;
--支持SmartConfig/AirKiss 一键配网;
--通用AT指令可快速上手;
--支持串口本地升级和原厂固件升级(FOTA
file:///C:/Users/Lenovo/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg
该模块DEMO程序及样品请联系:刘生:13632658391(同微)/QQ:2355239041

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