低功耗技术促进智能家居的发展

深圳伦茨科技

智能家居迎来高速增长

根据Statista Research的研究，预计到2022年，智能家居产品和技术的总市场规模预计将达到530亿美元。从家庭自动化到智能厨房电器、支持语音助手的照明以及介于两者之间的一切，消费电子公司正在利用互联网的发展。物联网（IoT）将日常设备连接到云，为消费者创造新的体验。

全球新冠病毒大流行加剧了这一增长趋势。Parks Associates的最新研究发现，在COVID-19大流行期间，美国宽带家庭中有三分之一的智能设备所有者增加了对设备的使用，其中包括46％的智能门锁所有者。根据Business Insider的预测，到2023年将部署超过10亿个智能家居设备。

智能家居的连接

除了提供大量的设备选项外，在连接解决方案方面，市场还提供了几种不同的选择。诸如Wi-Fi、蓝牙之类的短距离连接协议使智能家居领域中的许多连接设备成为可能，而5G的承诺及其对智能家居的影响每天都在逼近。但是，设备制造商越来越多地转向可同时提供室内和室外连接的物联网平台。

我们的环境越来越多地从室内到室外融合在一起，尤其是在大流行期间我们仅限于家中，而挑战是如何提供从一个地点到另一个地点的无缝连接。电池供电的、远程和低功耗的物联网解决方案正在成为实现此目的的一种选择技术。随着许多应用扩展到房屋的外围或院子中，这些解决方案提供了将设备连接到与室内系统相同的平台的能力。在室内，传统系统的传输覆盖范围很短。

（上述内容来源于：千家网，转载请注明）

伦茨科技低功耗蓝牙芯片汇总

伦茨科技现有7款蓝牙BLE芯片，包括ST17H25、ST17H26、ST17H62、ST17H63、ST17H65、ST17H66B和ST17H66T，其中ST17H25和ST17H26为蓝牙4.2版本，ST17H62和ST17H63为蓝牙5.0版本，ST17H65和ST17H66为蓝牙5.1版本。

ST17H65蓝牙BLE5.1芯片是伦茨科技最新推出的蓝牙BLE芯片， 具有128KB-8MB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，蓝牙协议栈固化，不再占用Flash空间。64KB的SRAM，分区使用，可以在待机时保存更多用户数据，可以设置大容量缓冲区，支持更加复杂的功能。符合SIG规范的Mesh自组网应用。包括多节点的控制，以及一主多从的同时工作。

而ST17H66蓝牙BLE5.1芯片是伦茨科技最新推出的16脚蓝牙BLE芯片， 具有512KB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，蓝牙协议栈固化，不再占用Flash空间。64KB的SRAM，分区使用，可以在待机时保存更多用户数据，可以设置大容量缓冲区，支持更加复杂的功能。符合SIG规范的自组网应用。包括多节点的控制，以及2主4从的同时工作。

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伦茨科技拥有自主研发数传应用芯片BLE 5.0和高速传输芯片BLE 5.1并具有全球知识产权 ，针对企业用户和个人消费者，提供智能音频类全套量产产品的解决方案，配套全方位APP软件平台定制开发。随着物联网基础设施逐渐布局，伦茨科技已在共享经济、人脸识别，美颜/美妆，直播云台、智慧医疗、个人洗护，人机交互等多个领域独具优势。

最新推出的ST17H66蓝牙BLE5.1芯片，支持蓝牙Mesh，支持一对多，多对多等控制模式，为企业提供“交钥匙”式解决方案，备有全面详细的参考设计，方便客户快速开发产品和面市，第一时间抢占物联网先机。

BLE5.1 ST17H66蓝牙芯片特征