伦茨科技-蓝牙智能加热服方案

深圳伦茨科技

随着社会进入物联时代，智能化已经成为了所有行业的一个发展的共同方向，包括智能手机，智能制造，人工智能等等等等，智能化就是提高效率，提升用户体验，让一切变得简单。普通的服装已经不能满足我们老百姓的正常需要，特别是在冬天，由于衣服穿太多，导致许多人不愿意到室外，而且影响人们的娱乐休闲。现在智能加热服方案将提高我们冬天的出行率，而且可以做到保暖。最主要的是还有人机交互功能，智能加热服内置蓝牙模块，可与手机APP连接。

伦茨科技-蓝牙智能加热服方案

伦茨科技的集成电路和参考设计为您提供低功耗蓝牙、省料设计的智能加热服解决方案的帮助，通过ST17H66 BLE 5.2蓝牙无线堆栈配对连接智能手机APP，实现检测外界温度自适应加热、调节加热时间、温度记录、剩余电量等功能。此方案功耗极低且易于生产。

方案特性

1、支持自适应加热模式；

2、支持iOS/Android双系统；

3、支持智能定时启停；

主要功能

• APP加热温度调节
• APP加热时间调节
• APP加热服剩余电量查询
• APP温度记录功能
  

ST17H66 BLE 5.2芯片参数

ST17H66蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的16脚蓝牙BLE芯片， 具有512KB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，蓝牙协议栈固化，不再占用Flash空间。64KB的SRAM，分区使用，可以在待机时保存更多用户数据，可以设置大容量缓冲区，支持更加复杂的功能。符合SIG规范的自组网应用。包括多节点的控制，以及2主4从的同时工作。

ST17H66有10 x GPIO，-103dBm @BLE 125Kbps。单端天线输出，可以无匹配电路。支持天线矩阵切换，支持外挂LNA信号放大。

最大的优势是功耗降低。上一代产品蓝牙接收峰值电流>13mA; MCU的功耗~0.5mA/MHz；低功耗模式下平均电流>40uA。新产品的蓝牙接收峰值电流8.6mA，MCU的功耗<90uA/MHz。低功耗模式下平均电流可降低到20uA~30uA。BLE5的广播数据包更加灵活，最多可包含200Byte数据，BLE4只有32Byte。传输速率更快，BLE5可以达到20~30KB/s；BLE4一般在4~5KB/s。

应用场景：

• 对功耗控制要求比较严格的应用，比如高档的防丢器，电子标签等。
• 对数据传输有一定要求的客户，比如用于云台自拍的透传模块，希望蓝牙OTA更加可靠的客户。
• 方便灵活的电子标签应用。如商品标签，资产防盗，生物追踪。
  

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伦茨科技拥有自主研发数传应用芯片BLE 5.0和高速传输芯片BLE 5.2并具有全球知识产权 ，针对企业用户和个人消费者，提供智能音频类全套量产产品的解决方案，配套全方位APP软件平台定制开发。随着物联网基础设施逐渐布局，伦茨科技已在共享经济、人脸识别，美颜/美妆，直播云台、智慧医疗、个人洗护，人机交互等多个领域独具优势。

最新推出的ST17H66蓝牙BLE5.2芯片，支持蓝牙Mesh，支持一对多，多对多等控制模式，为企业提供“交钥匙”式解决方案，备有全面详细的参考设计，方便客户快速开发产品和面市，第一时间抢占物联网先机。

BLE5.2 ST17H66蓝牙芯片特征