高集成度协议芯片SW2303/SW2305

尊信-Allen

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智融SW2305是一款高集成度的 Type-C 口/Type-A 口快充协议芯片，支持 PD、QC、FCP、高低压 SCP、 AFC、SFCP、VOOC 以及 PE 等主流快充协议，支持光耦反馈和 FB 反馈两种工作模式。SW2305 集 成了 CV/CC 控制环路，Type-C 接口逻辑，快充协议控制器，以及多种安全保护功能。配合 ACDC 或 DCDC 以及少量的外围元器件，即可组成完整的高性能的 Type-C 口/Type-A 口快速充电解决方案。
C to C:支持华为高压SCP
C to C：支持OPPO VOOC
C to C：支持MTK PE
可通过双头 USB-C 线支持华为 SCP 快充和 OPPO VOOC 闪充，并且还能支持 MTK PE 快充。
SW2305 快充20W PD多协议快充芯片，其USB-C强大的通用性多协议真正做到了让各个品牌的手机都能快充。
SW2305特征：
【电源管理】
宽输入电压范围3.0~25V
支持光耦反馈控制
支持FB反馈控制
集成CV和CC环路
集成VBUS 和 VIN 快速放电
支持线路阻抗补偿
【快充协议】
支持PPS/PD3.0/PD2.0
支持QC4.O+/QC4.0
支持QC3+/QC3.0/QC2.0
支持 FCP/高低压SCP
支持AFC
支持V00C
支持PE1.1/PE2.0
支持 SFCP
【Type-C接口】
内置USB Type-C接口逻辑
支持DFP/Source角色
支持VCONN 和Emarker 功能
CC1/2和DPDM引脚耐压大于25V
· BC1.2模块
支持BC1.2 DCP模式
支持苹果2.4A模式识别
支持三星2A模式识别
【系统控制】
支持 NMOS/PMOS 通路管
集成内部 Discharge
支持I2C 接口
功率和电压档位灵活配置
支持动态功率分配
·QFN-16(4x4mm）封装
·>±4kV ESD HBM
【保护机制】
软启动
输出过压保护
输出欠压保护
输入低电保护
输出过流保护
芯片过温保护
NTC 过温保护
应用领域：适配器、智能排插