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[QCC3系列] SiP封装:QCC3046+64Mb Flash+Crystal+Filter…

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发表于 2021-9-9 16:24:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 hank_xia 于 2021-9-9 16:35 编辑

高通内部通过SiP封装技术,将(QCC3046、64Mb Flash、Crystal、Filter、Charger、Regulator、…)打包集成为一颗IC;
IC集成度高,降低硬件开发门槛,只需两层板就OK,主板功耗更低,;
提供标准版软件,内建高通AEC/NR算法、内建ANC、并可实现OTA升级;
接上天线、触摸IC、喇叭、麦克、LED、电池就能工作;
有兴趣的朋友可以联系我 QQ:4740240,无偿提供规格书及相关技术信息~

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发表于 2021-9-9 17:55:10 | 显示全部楼层
额,有啥意义,尺寸比3040大啊
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