秋天枫叶
发表于 2013-11-11 18:58:55
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herosyfj
发表于 2013-11-11 22:12:28
秋天枫叶 发表于 2013-11-11 18:58
you are welcome!
秋天枫叶
发表于 2013-11-12 08:07:23
过来逛逛,混点经验
herosyfj
发表于 2013-11-12 09:11:10
i am glad to see you !
慧蓝
发表于 2013-11-12 11:44:51
过孔内径0.2mm,外径0.35mm,太大,尤其是在BGA中间的,容易产生不良,最好过孔塞铜工艺,个人认为,好的产品必须要有好的工艺,不在乎板子贵那么一两毛钱
herosyfj
发表于 2013-11-12 13:19:42
慧蓝 发表于 2013-11-12 11:44
过孔内径0.2mm,外径0.35mm,太大,尤其是在BGA中间的,容易产生不良,最好过孔塞铜工艺,个人认为,好的产 ...
学习了,谢谢指点!
326159487
发表于 2013-11-13 21:20:11
慧蓝 发表于 2013-11-12 11:44
过孔内径0.2mm,外径0.35mm,太大,尤其是在BGA中间的,容易产生不良,最好过孔塞铜工艺,个人认为,好的产 ...
兄台画的模块不错,说下你的经验即可!呵呵
慧蓝
发表于 2013-11-14 10:09:55
bluetooth 发表于 2013-11-13 21:20
兄台画的模块不错,说下你的经验即可!呵呵
嘿嘿,过奖了,这个还是要多做些板子,才会有经验,仅凭理论还是有一定差距
wangque1989
发表于 2013-11-14 19:42:52
本人也想路学习一下
herosyfj
发表于 2013-11-15 05:39:58
thanks to everyone !