flash是先焊接呢,还是先烧录配置程序?
本帖最后由 mybtspeaker806 于 2014-1-22 14:21 编辑使用CSR8645开发的单耳式蓝牙耳机,外部配置芯片使用flash。
请教:在量产时,flash芯片是先焊接再烧录配置程序,还是先烧录配置程序再焊接?
谢谢! 我觉得先贴比较好 harryhehui 发表于 2014-1-22 16:39
我觉得先贴比较好
谢谢指点!
能说下原因吗? 要是有烧录器还是先烧录;这样贴片出来就可以开机检验;如果没有那只有先贴片再烧录! shubiao66 发表于 2014-1-23 07:58
要是有烧录器还是先烧录;这样贴片出来就可以开机检验;如果没有那只有先贴片再烧录!
和我理解一样 和电阻电容得一起贴,然后写程序,测RF,,PIN脚等有没问题啊... forget121 发表于 2014-1-23 09:01
和电阻电容得一起贴,然后写程序,测RF,,PIN脚等有没问题啊...
有!因为贴片出来不能开机;万一有问题你不知道是程序问题还是贴片问题;还是板子有问题! 能先烧录的话当然先烧录再贴片了 谢谢各位大侠的参与和指点 都有道理,呵呵