ll860125 发表于 2015-7-12 17:18:11

BK3256 BK8000L

BK3256是一颗高集成度的蓝牙音频单芯片。该芯片集成了高性能蓝牙收发器、多功能基带处理器和蓝牙音频协议。
注:BK8000L这个芯片其实就是BK3256,只是丝印不一样而已。

主要特性
符合蓝牙2.1 + EDR规范
满足A2DP v1.2、AVRCP v1.0和HFP v1.5协议
集成立体声ADC和立体声DAC
五段硬件均衡器
立体声线路输入数字均衡器
全双工免提通话扩音器
250mA充电控制器
应用
立体声蓝牙音箱
立体声蓝牙耳机
蓝牙控制和多媒体设备

另有730和800款PCBA优势出货中

如有需要的朋友可随时联系雷小姐:15989487957   QQ:1025369666


我司是上海博通的正规代理商,公司位于深圳市南山区。我司是专注于上海博通2.4G,5.8G,
以及蓝牙无线通信方案的解决商。具体的芯片型号有:
(一)上海博通(BEKEN)
1、      2.4G无线射频系列:
1、BK2423WD,QB/2425WD,QB(BK2423原厂已停产)。
单2.4G收发芯片,分为QB(封装片),WD(绑定片)两种封装。      
运用领域:无线键鼠,遥控器,智能家居控制,PC外围无线控制等等。


2、      SOC系列
BK2433 :       SOC芯片 51核+RF2.4G,OTP版本。有三种封装:24pinQFN,32pinQFN,56pinQFN。      
运用领域:无线键鼠,智能遥控器,无线数据传输,安防产品,数据采集系统等等。
BK2466      SOC芯片ARM核+RF2.4G,Flash版本。QFN封装。      这个IC带音频处理部分,处理速度快,适合做音频传输的产品。
BK2533      功能和BK2433一样,它是Flash版本。      和BK2433一样

3、      5.8G无线射频系列
5.8G 产品线
芯片型号      芯片描述      适用产品
BK5866      SOC芯片ARM核+RF5.8G,Flash版本。QFN封装。      适合做对距离要求不是很远的产品,5.8G的频段相对2.4G干扰要小很多。可以用作无线键鼠,遥控器等产品上,这个视产品而定。其中BK5866带音频处理部分,适合做音频传输的产品。
BK5933      功能和BK5833一样,它是Flash版本。   

4、      蓝牙系列:   
BK3256      蓝牙音频传输芯片,蓝牙协议是2.1。QFN封装,6mmX6mm。      
运用领域:   蓝牙音响,蓝牙耳机等产品。
BK3231      SOC芯片 ARM核+蓝牙,Flash版本。                                          
运用领域:   适合做蓝牙键盘,鼠标,蓝牙自拍,蓝牙打印机(SPP市场),ODB,游戏手柄等等。
BK3431      蓝牙4.0低功耗SOC芯片;                                                            
运用领域: 低功耗蓝牙产品应用,如穿戴设备、智能家居、灯控、蓝牙防丢,蓝牙手环等市场;

5、      
(二)韩国帕创晶体

1、主要型号:16M,9PF,3225封装,
26,7.3PF
    9PF
    12PF


(三)2.4G,5.8G 专用PA
1、2401C
2、2402E
3、8051


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Rhino007 发表于 2016-3-3 20:18:22

马克,备用!!
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