XC7K160T-3FFG676E，EP4CGX15BF14A7N全新单片机
XC7K160T-3FFG676E 赛灵思BGA676 单片机 现场可编程系列规格
LAB/CLB 数 12675
逻辑元件/单元数 162240
总 RAM 位数 11980800
I/O 数 400
电压 - 电源 0.97V ~ 1.03V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）
EP4CGX15BF14A7N BGA169可编程系列单片机
产品功能
低成本，低功耗FPGA架构
6K至150K逻辑单元
高达6.3 Mb的嵌入式存储器
多达360个18× 18乘法器为DSP处理密集的应用程序
协议桥接应用下1.5瓦总功率
规格
LAB/CLB 数 900
逻辑元件/单元数 14400
总 RAM 位数 552960
I/O 数 72
电压 - 电源 1.16V ~ 1.24V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 125°C （TJ）
封装/外壳 169-LBGA
供应商器件封装 169-FBGA（14x14）
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