Qualcomm高通CSR蓝牙5.0音箱耳机解决方案
Qualcomm高通CSR蓝牙5.0音箱耳机解决方案一．高通QCC300X系列蓝牙5.0方案
QCC3XXX为全新入门级可编程音频SoC平台系列，包括八款SoC，其中三款支持蓝牙扬声器应用，五款支持蓝
牙耳机应用，可不再受限于ROM芯片固化的功能。配合Qualcomm的开发工具包，这些设备旨在提供一个灵活
的平台，帮助设计高品质的蓝牙音频产品。
其亮点在于能支持消费者以经济的价位享受到包括Qualcomm aptX音频、Qualcomm cVc降噪技术、增强的
Qualcomm TrueWireless立体声等在内的诸多特性。
1.芯片方案选型替代表
QCC300X系列包括了QCC3001/3002(APTX）/3003/3004/3005(APTX）/3006/3007/3008(APTX）芯片型号
2.芯片封装资料
3.芯片内部框架图
二．Qualcomm高通QCC系列302X/3X蓝牙5.0方案
QCC302X包括了QCC3020（APTX）/QCC3026（APTX）/QCC3021/QCC3024
QCC303X包括了QCC3031（APTX-HD）/3034（支持APTX-HD）
Qualcomm宣布推出一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片，与前一代入门级闪存设备相比，该产品旨在带
来高达 50% 的功耗降低。全新 SoC 将实现性能与成本的平衡，帮助制造商简单快速地开发并商用面向真
正无线耳机而优化的特性。
1.芯片方案选型
2.芯片内部框架图
三．Qualcomm高通QCC51XX系列蓝牙5.0方案
包括了QCC5120/5121/5124/5125，都支持APTX-HD，ANC。
美国高通公司推出了全新的QCC5100系列低功耗蓝牙音频SoC芯片。其支持蓝牙5双模标准，可以让蓝牙耳机
左右声道彻底实现无线连接，并加入主动降噪功能。
高通QCC5100系列分为两个分支，分别为QCC5120和QCC5121。二者区别在于封装不同，前者为BGA124封装，
后者为WLCSP81封装。
QCC5100系列两款芯片均支持高通aptX HD技术，均内置有双高通Kalimba DSP（运行频率120MHz）。支持双
通道输出、模拟线性输出、最高192kHz/24bit的SPDIF输出和I2S数字输出。集成的高通TrueWireless技术
也让其在左右分体式的真·无线耳机上能够大显神威，另外其还集成了主动降噪功能、嵌入式ROM和RAM，
也可以支持语音助手和语音唤醒，有需要也可以外挂闪存模块。
1.芯片方案选型
2.芯片内部框架图
四．高通CSR芯片方案
包括后续CSRA68105(APTX-HD，ANC）
现市场主流芯片方案：CSR8675（APTX-HD，ANC）/CSR8670（APTX）/CSRA64215
联系方式“郑生”：13422260196（微信同号）
蓝牙耳机自动化测试系统
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