一直有个疑问
新人发帖请大家多多指教，我才踏入蓝牙这个行业，有个问题一直困扰着我，蓝牙模块在功能上边到底分几种哪，之前没有接触蓝牙模块的时候一直以为是蓝牙模块式通用的，但是最近才发现不是这样的，有的能用在音箱上边直传音频的，有的用在手机上边的，还有用在游戏手柄，无线鼠标上边的这些到底是怎么区分的哪，有几大类哪。。。{:soso_e181:} 蓝牙芯片总体上分为两大类，一种称之为HCI ROM,广泛用于手机，MID,电脑（俗称USB dongle），这种芯片一般协议部分做到HCI这一层，上层协议，诸如L2CAP,RFCOMM，SDP,以及各个profile均由上层处理器实现，例如手机中是手机的处理器（目前一般是ARM）集成软件协议栈，电脑中常用的就是IVT，windcom，东芝，还有微软自己的协议栈了。这种芯片出货量最大，也最便宜（所需资源也最少了）。 另外一种可以称之为full-embeded，即集成了所有的蓝牙协议栈所需的模块，从RF层一直到最上面的profile层，根据集成的profile的不同，可以做成各种模块应用， 如集成HID协议的，可以做成蓝牙鼠标，键盘芯片/模块，集成HS/HF的，可以做成单声道耳机模块，集成A2DP SNK的可以做成蓝牙音箱或者立体声模块，集成A2DP SRC的可以做成立体声发射模块，等，也有很多模块集大成的，如车机里面用的，一般都集成hs/hf/a2dp/spp/opp/dun/pbap等，做到所谓的，接电话，听音乐，下载电话本，无所不能，呵呵。 最早还有一种芯片，集成到RFCOMM和L2CAP位置，不过面前市面上已经看不到了。第二种芯片由于集成的软件模块多，对应的FLASH/RAM需求增大，对处理器MIPS要求增加，并且为了处理A2DP声音解码，以及回等消除等，还需要增加DSP等运算密集型的IP进去，此外还需要DAC/ADC来播放声音，还需要集成电源管理，GPIO等，因此整个芯片的结构相对复杂，成本也就上去了，远远高于第一种。 学习了，说的很好呀 学习了，说的很好呀 说的很详细， 写得很认真，学习了:) 说什么感谢的话都没有用，系统打回来了:L
页:
[1]