至为芯科技三代无线充TWS充电仓方案开发，集成I2C和固件在线升级功能
至为芯科技三代无线充TWS充电仓方案开发，集成I2C和固件在线升级功能。至诚有为，我干我就能——DO WELL是我们的目标。
随着AirPods Pro热卖大卖，一众国内品牌耳机厂家一头扎进无线TWS蓝牙耳机领域，所以有市场需求，芯片厂家也及时跟进研发符合市场潮流的IC产品线。英集芯IP6816和昇生微SS809QW就是至为芯科技专用门用来设计三代无线充TWS充电仓方案的主控芯片。
其实带充电仓带无线充rx接收功能，只是整个TWS蓝牙耳机一部分很简单的功能，很容易实现，市场上单芯片搞定就有IP6816和SS809QW，当然还有更多的用两颗芯片去设计的产品，一颗负责升降压充电放电管理，一颗负责无线充rx接收。这种做法外围电路复杂，在实际生产中给厂家带去很多不便。长长的BOM列表恐怕是采购员的噩梦。
所以有一些优秀的芯片原厂就专搞单芯片集成SOC方案，你复杂，我简单，你一堆料，我十来个外围器件。研发工程师喜欢，采购员更喜欢。
至为芯科技代理 英集芯和昇生微，在TWS充电芯领域深耕细作，不断推出更新产品线芯片。
英集芯从最开始的IP5305_BT500MA，IP5305_BT_8S_300MA到现在整个IP5305系列有十多款可以做TWS充电仓。更是在全年下半年新推出,IP5516,IP6816和今年4月份推出IP5513和IP5511。
昇生微虽然入行晚，但是专注TWS充电芯片领域，厚积薄发，一口气推出SS809,SS809Q,SS809QWSS881A,SS881Q系列。在TWS充电芯片领域站稳脚跟。
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