zhaomjd88 发表于 2020-7-11 17:57:08

单片机STM32L476ZET6 STM32L476ZE及STM32L476RCT6 STM32L476RC

第一个芯片型号:STM32L476ZET6 STM32L476ZE 超低功耗 144-LQFP 单片机
规格
核心处理器:ARM® Cortex®-M4内核规格:32-位速度:80MHz连接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG外设:欠压检测/复位,DMA,LCD,PWM,WDTI/O 数:114程序存储容量:512KB(512K x 8)程序存储器类型:闪存EEPROM 容量:-RAM 大小:128K x 8电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b振荡器类型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)安装类型:表面贴装型封装/外壳:144-LQFP供应商器件封装:144-LQFP(20x20)
第二个芯片型号:STM32L476RCT6 STM32L476RC 32位微控制器 64-LQFP 单片机产品规格核心处理器:ARM® Cortex®-M4内核规格:32-位速度:80MHz连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG外设:欠压检测/复位,DMA,LCD,PWM,WDTI/O 数:51程序存储容量:256KB(256K x 8)程序存储器类型:闪存EEPROM 容量:-RAM 大小:128K x 8电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b振荡器类型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)安装类型:表面贴装型封装/外壳:64-LQFP供应商器件封装:64-LQFP(10x10)
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