求购4Mb串口芯片MR25H10CDFR/MR25H40MDFR/MR25H10CDCR
星际金华求购4Mb串口芯片MR25H10CDFR/MR25H40MDFR/MR25H10CDCR：求购MR25H10CDFR/MR25H40MDFR/MR25H10CDCR产品要求：
1.库存需有大量货源，也可接受货期
2.产品需保证原装正品，翻新散新等均不接受
3.能提供原厂外包装标签的优先考虑
如能达到以上要求的商友，欢迎致电联系星际金华公司人员！
深圳市星际金华实业有限公司长期大量回收工厂库存，库存呆料，回收WiFi和蓝牙芯片，回收物联网芯片，大量回收ESP32系列芯片和模组，大量回收TWS5.0蓝牙芯片，回收ST系列芯片，回收INTELl芯片，回收XILINX芯片，回收ALTERA芯片。
产品规格：
MR25H10CDFR：
存储器类型 非易失
存储器格式 RAM
技术 MRAM（磁阻式 RAM）
存储容量 1Mb （128K x 8）
存储器接口 SPI
时钟频率 40MHz
电压 - 供电 2.7V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-VDFN 裸露焊盘
供应商器件封装 8-DFN-EP，小标志（5x6）
MR25H40MDFR：
存储器类型 非易失
存储器格式 RAM
技术 MRAM（磁阻式 RAM）
存储容量 4Mb （512K x 8）
存储器接口 SPI
时钟频率 40MHz
电压 - 供电 3V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-VDFN 裸露焊盘
供应商器件封装 8-DFN-EP，小标志（5x6）
MR25H10CDCR：
存储器类型 非易失
存储器格式 RAM
技术 MRAM（磁阻式 RAM）
存储容量 1Mb （128K x 8）
存储器接口 SPI
时钟频率 40MHz
电压 - 供电 2.7V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-TDFN 裸露焊盘
供应商器件封装 8-DFN-EP，大型标志（5x6）
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