蓝牙技术|伦茨科技ST17H65蓝牙BLE5.2芯片助力AR/VR市场
伴随着5G时代的到来，消费电子市场得以加速发展。首先爆发的消费类电子产品市场是TWS耳机，而AR/VR、智能眼镜等市场也渐渐兴起。全球2016年-2021年VR/AR年出货量：图片来源：我爱音频网全球VR出货量：2016年，全球VR出货量为：180万台；2017年，全球VR出货量为：375万台；2018年，全球VR出货量为：350万台；2019年，全球VR出货量为：390万台；2020年，全球VR出货量为：640万台；2021年，全球VR出货量为：1110万台。全球AR出货量：2016年，全球AR出货量为：20万台；2017年，全球AR出货量为：45万台；2018年，全球AR出货量为：26万台；2019年，全球AR出货量为：30万台；2020年，全球AR出货量为：40万台；2021年，全球AR出货量为：57万台。据全球权威数据机构统计，2020年全球VR/AR市场规模约为900亿元，其中VR市场规模620亿元，AR市场规模280亿元。中国信通院预测全球虚拟（增强）现实产业规模2020-2024五年年均增长率约为54%，其中VR增速约45%，AR增速约66%，2024年二者市场规模接近、均达到2400亿元。作为万物互联的无线连接方式，蓝牙低功耗（Bluetooth® Low Energy，或称Bluetooth® LE、BLE）是蓝牙技术联盟设计和销售的一种个人局域网络技术，旨在用于医疗保健、运动健身、信标（Beacon）、安防、家庭娱乐等领域的新兴应用。相较经典蓝牙，蓝牙低功耗技术旨在保持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本，由于低功耗的关系，所以经常用在各种常见的可穿戴装置与物联网装置上，使用钮扣电池就可执行数月至数年，小体积、低成本，并与现有的大部分手机、平板和电脑兼容。伦茨科技推出最新蓝牙BLE5.2芯片ST17H65ST17H65蓝牙BLE5.2芯片参数ST17H65蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的蓝牙BLE芯片， 具有512KB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，蓝牙协议栈固化，不再占用Flash空间。64KB的SRAM，分区使用，可以在待机时保存更多用户数据，可以设置大容量缓冲区，支持更加复杂的功能。符合SIG规范的Mesh自组网应用。包括多节点的控制，以及一主多从的同时工作。ST17H65有23 x GPIO，6 x PWM，-103dBm @BLE 125Kbps，-97dBm@BLE 1Mbps。单端天线输出，可以无匹配电路。支持天线矩阵切换，支持外挂LNA信号放大。最大的优势是功耗降低。上一代产品蓝牙接收峰值电流>13mA; MCU的功耗~0.5mA/MHz；低功耗模式下平均电流>40uA。新产品的蓝牙接收峰值电流4.7mA，MCU的功耗<60uA/MHz。低功耗模式下平均电流可降低到20uA~30uA。BLE5的广播数据包更加灵活，最多可包含200Byte数据，BLE4只有32Byte。传输速率更快，BLE5可以达到20~30KB/s；BLE4一般在4~5KB/s。伦茨科技拥有自主研发无线射频和低功耗蓝牙BLE5.2芯片并具有全球知识产权，针对AIoT物联网领域和个人消费者，提供蓝牙主控全集成芯片的「软硬件共性」解决方案及核心器件，配套全方位APP软件平台定制开发。所设计的蓝牙芯片方案应用于智能穿戴设备、蓝牙室内导航、智能家居、医疗健康、运动建身、数据传输、远程控制、个人外设及AIoT物联网等场景。最新推出搭载高性能低功耗32位处理器的蓝牙芯片ST17H66（SOP16），支持Bluetooth®LE、SIG MESH多功能的Bluetooth 5.2。关键参数：
[*]256KB系统闪存
[*]64KB SRAM，睡眠模式下所有数据恒常保持
[*]2.4 GHz收发器
[*]Bluetooth Low Energy
[*]Bluetooth Mesh
[*]-20dBm至+10dBm发射功率
[*]接收电流：8mA
[*]发射电流：8.6mA
[*]0.3uA@sleep(IO wake up only)
[*]AoA/AoD 方位测定
[*]AES-128硬件加密
[*]PDM/I2C/SPI/UART/PWM/DMA
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