mingjiada 发表于 2022-8-23 11:15:55

LCMXO3LF-4300C-5BG324C(FPGA芯片)LCMXO2-2000HC-4FTG256C [BGA封装]

型号:LCMXO3LF-4300C-5BG324C
类型:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数:540
逻辑元件/单元数:4320
总 RAM 位数:94208
I/O 数:279
电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:324-LFBGA
供应商器件封装:324-CABGA(15x15)

型号:LCMXO2-2000HC-4FTG256C
类型:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数:264
逻辑元件/单元数:2112
总 RAM 位数:75776
I/O 数:206
电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)

【供应/求购】LCMXO3LF-4300C-5BG324C(FPGA芯片)LCMXO2-2000HC-4FTG256C
深圳市明佳达电子,星际金华 供应及收购芯片:LCMXO3LF-4300C-5BG324C,LCMXO2-2000HC-4FTG256C。
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