集成电路BCM59365EA1IUBG和TPS65657B0YCFR 苹果iPhone 14芯片
iFixit对苹果最新iPhone 14 的拆解终于完成了，认为这次iPhone 14最值得点赞的不是更强的处理器，也不是卫星SOS 功能和更大的摄像头，而是完全重新设计的内部结构——显示面板和后盖都可直接拿下。iFixit认为这很重要，也是很长一段时间以来 iPhone 最重大的设计变化。不过，iPhone 14 Pro 和 Pro Max 机型仍然采用旧架构，需要从显示面板打开。但同时，iFixit也指出，iPhone 14 功能和外观变化非常轻微。
新款iPhone 14 Pro Max（型号A2651）上的逻辑板背面芯片分布：
不同颜色对应的芯片如下所示：
红色：苹果APL1W10 / 339s0104 A16 64位六核应用处理器，w/五核GPU，底层很可能是三星K3LK2K20CM-EGCP 6GB LPDDR5 SDRAM内存
橙色：苹果 APL109A/338S00942电源管理IC
黄色：苹果/Dialog Semiconductor 338S00839-B0电源管理IC
绿色：博通 BCM59365EA1IUBG无线电源接收器
浅蓝：意法半导体 STB601A05电源管理IC
深蓝：苹果/Dialog Semiconductor 338S00819-A1电源管理IC
紫色：德州仪器TPS65657B0显示电源IC
（备注：图片/供应商名称/元器件型号来源：iFixit）
深圳市明佳达电子、星际金华实业（供求）：
APL109A/338S00942 电源管理芯片
338S00839-B0 电源管理芯片
BCM59365EA1IUBG 无线充电接收器
STB601A05 电源管理芯片
338S00819-A1 电源管理芯片
TPS65657B0YCFR 显示屏供电 IC
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