MC9S12XDT512CAG（HCS12X微控制器IC），TLV1702AQDGKRQ1（2.5mV比较器）
MC9S12XDT512CAG（HCS12X微控制器IC）核心处理器：HCS12X
内核规格：16 位
速度：80MHz
I/O 数：119
程序存储容量：512KB（512K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：4K x 8
RAM 大小：20K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.35V ~ 5.5V
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：144-LQFP（20x20）
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TLV1702AQDGKRQ1（2.5mV比较器）
元件数：2
输出类型：开路集电极
电压 - 供电，单/双 (±)：2.2V ~ 36V，±1.1V ~ 18V
电压 - 输入补偿（最大值）：2.5mV
电流 - 输入偏置（最大值）：0.015µA
电流 - 输出（典型值）：20mA
电流 - 静态（最大值）：75µA
传播延迟（最大值）：560ns
工作温度：-40°C ~ 125°C
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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