智融芯片方案智融代理商，智融全新SW1125氮化镓合封芯片
知名快充芯片厂商智融，在推出了SW1106氮化镓主控芯片以后，又推出了SW1125氮化镓合封芯片。这款氮化镓合封芯片内部集成了控制器和氮化镓开关管，芯片内部集成700V高压启动电路和X电容放电功能，有助于降低充电器的待机功耗，同时简化氮化镓器件的设计与使用。智融基于SW1125合封氮化镓芯片，推出了一款65W的合封氮化镓充电器参考设计，得益于合封氮化镓芯片的使用，这款DEMO的电路十分简洁，有助于简化用料和设计，降低充电器成本
智融65W合封氮化镓快充右上角为输入端，焊接NTC热敏电阻，保险丝，共模电感和安规X2电容，左侧焊接高压滤波电容和差模电感。下方为变压器和输出滤波电容，左侧下方焊接贴片Y电容和协议芯片小板。
背面焊接整流桥，SW1125合封氮化镓芯片，反馈光耦，贴片Y电容和同步整流管。
参考设计重量约为51.7g。
使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得USB-C口支持FCP、SCP、AFC、QC3.0、PD3.0、PPS、QC5快充协议。
PDO报文显示C1口还具备5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A五组固定电压档位，以及3.3-21V3.25A一组PPS电压档位。
参考设计内置智融SW1125合封氮化镓芯片，这是一颗集成650V耐压，260mΩ导阻氮化镓开关管的高频准谐振反激变换器，芯片内部集成了700V高压启动电路，线电压掉电检测和X电容放电功能。
SW1125运行在带谷底锁定的谷底开启模式，降低开关损耗，并集成频率抖动功能优化EMI性能。芯片支持突发模式，当负载降低时自动进入突发模式优化轻载效率，空载待机功耗低于50mW，满足六级能耗要求。
SW1125支持7-90V超宽范围供电，支持最高300KHz开关频率，采用散热增强的QFN6*8封装，可通过过孔导热来降低芯片温升，优化走线，简化散热设计。芯片内置多重完善的保护功能，并支持外接NTC检测充电器温升，实现全面的保护设计。
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