[IC器件] XC3S200-4FTG256C，XC7K160T-1FBG484I，10M50DDF484I7G 规格参数
XC3S200-4FTG256C 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）LAB/CLB 数 480
逻辑元件/单元数 4320
总 RAM 位数 221184
I/O 数 173
栅极数 200000
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 256-LBGA
供应商器件封装 256-FTBGA（17x17）
10M50DDF484I7G 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
LAB/CLB 数 3125逻辑元件/单元数 50000总 RAM 位数 1677312I/O 数 360电压 - 供电 2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V安装类型 表面贴装型工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳 484-BGA供应商器件封装 484-FBGA（23x23）
XC7K160T-1FBG484I嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
LAB/CLB 数 12675
逻辑元件/单元数 162240
总 RAM 位数 11980800
I/O 数 285
电压 - 供电 0.97V ~ 1.03V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 484-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 484-FCBGA（23x23）
XC3S200-4FTG256C，XC7K160T-1FBG484I，10M50DDF484I7G （供求芯片）
【供应】只做原装，库存器件，价格方面由于浮动不一，请以当天询问为准！
【回收】只需原装器件，须有原厂外包装标签，有库存的朋友，欢迎随时联络我们！
深圳市明佳达电子，星际金华长期（供应及回收）原装库存器件！
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