芯片 10M50DAF672I6G，10M50DCF256C7G，10M50DCF484C7G (供求）
现场可编程门阵列（FPGA）10M50DAF672I6G（10M50DCF256C7G）10M50DCF484C7G 电子芯片明佳达，星际金华（供求）原装库存器件！
10M50DAF672I6G：MAX®10现场可编程门阵列（FPGA）IC
LAB/CLB数量：3125
逻辑元件/单元数量：50000
总RAM位：1677312
I/O数量：500
电压-电源：1.15V～1.25V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C (TJ)
封装/外壳：672-FBGA (27x27)
10M50DCF256C7G：MAX®10现场可编程门阵列（FPGA）IC
LAB/CLB数量：3125
逻辑元件/单元数量：50000
总RAM位：1677312
I/O数量：178
电压-电源：1.15V～1.25V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C~85°C（TJ）
封装/外壳：256-FBGA（17x17）
10M50DCF484C7G：MAX®10现场可编程门阵列（FPGA）IC
LAB/CLB数量：3125
逻辑元件/单元数量：50000
总RAM位：1677312
I/O数量：360
电压-电源：1.15V～1.25V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C~85°C（TJ）
封装/外壳：484-FBGA (23x23)
深圳市明佳达电子，星际金华（供应及回收）芯片 10M50DAF672I6G，10M50DCF256C7G，10M50DCF484C7G。
【供应】只做原装，库存器件，价格方面由于浮动不一，请以当天询问为准！
【回收】只需原装器件，须有原厂外包装标签，有库存的朋友，欢迎随时联络我们！
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