[需求] 10M50SAE144C8G / 10M50SAE144I7G / 10M50SCE144A7G 嵌入式FPGA芯片
10M50SAE144C8G / 10M50SAE144I7G：MAX® 10 现场可编程门阵列 (FPGA) IC，144-LQFP 裸露焊盘LAB/CLB 数：3125
逻辑元件/单元数：50000
总 RAM 位数：1677312
I/O 数：101
电压 - 供电：2.85V ~ 3.465V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）/ -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：144-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装：144-EQFP（20x20）
10M50SCE144A7G：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
LAB/CLB 数：3125
逻辑元件/单元：50000
总 RAM 位数：1677312
I/O 数：101
电压 - 供电：2.85V ~ 3.465V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
封装/外壳：144-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装：144-EQFP（20x20）
[需求] 10M50SAE144C8G / 10M50SAE144I7G / 10M50SCE144A7G 嵌入式FPGA芯片
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