[元器件] EP2C35F484C8N，EP2C35F484C8，S25FL064LABMFM013（供应/回收）
一、EP2C35F484C8N（EP2C35F484C8）：Cyclone II现场可编程门阵列（FPGA）IC，484-BGA型号：EP2C35F484C8N（EP2C35F484C8）
封装：484-FBGA
类型：现场可编程门阵列
产品说明：EP2C35F484C8N 支持低成本应用中所需要的各种常见外部存储器接口和 I/O 协议，采用台积电90纳米低介电工艺在300毫米晶圆上制造，确保快速供货和低成本。
EP2C35F484C8N（EP2C35F484C8）的产品属性：
LAB/CLB的数量：2076个
逻辑元素/单元数：33216
总RAM位数： 483840
I/O的数量： 322
电压 - 电源： 1.15V ~ 1.25V
安装类型： 表面安装
操作温度： 0°C ~ 85°C (TJ)
封装/外壳：484-BGA
供应商器件封装：484-FBGA（23x23）。
二、S25FL064LABMFM013：FLASH - NOR存储器IC 64Mbit SPI - 四个I/O，QPI 108 MHz
型号：S25FL064LABMFM013
封装：8-SOIC
类型：FLASH - NOR存储器IC
产品说明：S25FL064LABMFM013是64Mbit（8MB）FL-L闪存IC，SPI多I/O，3.0V，浮动门技术。FL-L系列通过一个串行外设接口（SPI）连接到主机系统。
S25FL064LABMFM013的产品特征：
65纳米工艺光刻技术
双数据速率（DDR）选项
四外设接口（QPI）选项
扩展寻址： 24位或32位地址选项
256字节的页面编程缓冲区
程序暂停和恢复
统一的4KB扇区擦除
统一的32KB半块擦除
统一的64KB块擦除
在主闪存阵列外有四个各256字节的安全区域
传统的区块保护： 区块范围
单个区块锁定： 挥发性的单个扇区/块
指针区域： 非易失性扇区/块范围
（供求器件）EP2C35F484C8N，EP2C35F484C8，S25FL064LABMFM013。
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