[供求] XC7A200T-3FBG484E，XC7Z030-2SBG485I，XC7A75T-3FGG676E 逻辑器件
深圳市明佳达电子，星际金华长期（供应及回收）原装库存器件！[供求]XC7A200T-3FBG484E，XC7Z030-2SBG485I，XC7A75T-3FGG676E 现场可编程门阵列
[供应]只做原装，库存器件，价格方面由于浮动不一，请以当天询问为准！
[回收]只需原装器件，须有原厂外包装标签，有库存的朋友，欢迎随时联络我们！
一、XC7A200T-3FBG484E：Artix-7 现场可编程门阵列 (FPGA) IC，484-BBGA，FCBGA
型号：XC7A200T-3FBG484E
封装：FCBGA-484
类型：Artix-7 现场可编程门阵列
XC7A200T-3FBG484E 产品规格：
LAB/CLB 数：16825
逻辑元件/单元数：215360
总 RAM 位数：13455360
I/O 数：285
电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：484-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：484-FCBGA（23x23）
二、XC7Z030-2SBG485I：双核ARM Cortex-A9 MPCore 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC，800MHz 485-FCBGA
型号：XC7Z030-2SBG485I
封装：485-FCBGA
类型：嵌入式 - 片上系统 (SoC)
XC7Z030-2SBG485I 产品属性：
I/O 数：130
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
RAM 大小：256KB
速度：800MHz
主要属性：Kintex-7 FPGA，125K 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：485-FBGA，FCBGA
供应商器件封装：485-FCBGA（19x19）
三、XC7A75T-3FGG676E：Artix-7 现场可编程门阵列 (FPGA) IC，676-BGA
型号：XC7A75T-3FGG676E
封装：676-BGA
类型：Artix-7 现场可编程门阵列
XC7A75T-3FGG676E 产品参数：
LAB/CLB 数：5900
逻辑元件/单元数：75520
总 RAM 位数：3870720
I/O 数：300
电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：676-BGA
供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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