mingjiada 发表于 2023-8-4 10:44:59

FPGA芯片:XC7A200T-L2SBG484E,10M16DAF484I7G,10CL006YE144I7G(供求)

一、XC7A200T-L2SBG484E:Artix-7 FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数:16825
逻辑元件/单元数:215360
总 RAM 位数:13455360
I/O 数:285
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:484-FBGA,FCBGA
供应商器件封装:484-FCBGA(19x19)

二、10M16DAF484I7G:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数:1000
逻辑元件/单元数:16000
总 RAM 位数:562176
I/O 数:320
电压 - 供电:1.15V ~ 1.25V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:484-BGA
供应商器件封装:484-FBGA(23x23)

三、10CL006YE144I7G:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数:392
逻辑元件/单元数:6272
总 RAM 位数:276480
I/O 数:88
电压 - 供电:1.2V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装:144-EQFP(20x20)

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FPGA芯片:XC7A200T-L2SBG484E,10M16DAF484I7G,10CL006YE144I7G(供求)
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