mingjiada 发表于 2023-11-11 11:08:16

器件:AMC1304M25QDWRQ1,TAS6424QDKQRQ1,TPS23521PWR(供求)

AMC1304M25QDWRQ1:隔离模块 16b 78k CMOS,串行 16-SOIC
类型:隔离模块
通道数:1
分辨率(位):16 b
采样率(每秒):78k
数据接口:CMOS,串行
供电电压源:单电源
电压 - 供电:3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC


TAS6424QDKQRQ1:放大器IC 4 通道(四路) D类 56-HSSOP
类型:D 类
输出类型:4 通道(四路)
不同负载时最大输出功率 x 通道数:150W x 2 @ 2Ohm; 75W x 4 @ 4Ohm
电压 - 供电:4.5V ~ 26.4V
特性:消除爆音,短路和热保护
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
供应商器件封装:56-HSSOP
封装/外壳:56-PowerBSSOP(0.295",7.50mm 宽)


TPS23521PWR:热插拔控制器 1 通道 -48V,网络路由器和交换机 16-TSSOP
类型:热插拔控制器
通道数:1
内部开关:无
应用:-48V,网络路由器和交换机
特性:自动重试
可编程特性:限流,故障超时,OVP,UVLO
电压 - 供电:0V ~ 20V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装:16-TSSOP


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元器件:AMC1304M25QDWRQ1,TAS6424QDKQRQ1,TPS23521PWR(供应,求购)
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