具有突破性的性能: XCVU11P-1FLGA2577E / XCVU11P-1FLGC2104E FPGA
Virtex™ UltraScale+™ 器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供最高性能及集成功能。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制，并且实现了最高信号处理和串行 I/O 带宽，以满足最严格的设计要求。它还提供了一个虚拟的单片设计环境，以在芯片之间提供已注册的路由线路，以实现 600MHz 以上的运行，并提供更丰富、更灵活的时钟。明佳达 星际金华（供求）具有突破性的性能: XCVU11P-1FLGA2577E / XCVU11P-1FLGC2104E FPGA，如有需求欢迎联系陈先生qq 1668527835 咨询。
XCVU11P-1FLGA2577E 规格：
逻辑元件数量：2835000 LE
自适应逻辑模块 - ALM：162000 ALM
嵌入式内存：70.9 Mbit
输入/输出端数量：544 I/O
电源电压-最小：850 mV
电源电压-最大：850 mV
最小工作温度：0°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：32.75 Gb/s
收发器数量：96 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-2577
分布式RAM：36.2 Mbit
内嵌式块RAM - EBR：70.9 Mbit
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：162000 LAB
工作电源电压：850 mV
XCVU11P-1FLGC2104E 规格？：
逻辑元件数量：2835000 LE
自适应逻辑模块 - ALM：162000 ALM
嵌入式内存：70.9 Mbit
输入/输出端数量：512 I/O
电源电压-最小：850 mV
电源电压-最大：850 mV
最小工作温度：0°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：32.75 Gb/s
收发器数量：96 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-2104
分布式RAM：36.2 Mbit
内嵌式块RAM - EBR：70.9 Mbit
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：162000 LAB
工作电源电压：850 mV
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