可实现高性价比的XCKU5P-2FFVD900I XCKU5P-1SFVB784E XCKU5P-3SFVB784E FPGA IC
【说明】Kintex® UltraScale+™现场可编程阵列具有多种功率选项，可在所需的系统性能和极低功耗之间实现平衡。FPGA是半导体器件，基于通过可编程互连系统连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。Kintex UltraScale+器件是数据包处理和DSP密集型功能的理想选择，并适用于从无线MIMO技术到Nx100G网络和数据中心等各种应用。
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XCKU5P-2FFVD900I 的规格：
LAB/CLB 数：27120
逻辑元件/单元数：474600
总 RAM 位数：41984000
I/O 数：304
电压 - 供电：0.825V ~ 0.876V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
XCKU5P-1SFVB784E / XCKU5P-3SFVB784E 的规格：
LAB/CLB 数：27120
逻辑元件/单元数：474600
总 RAM 位数：41984000
I/O 数：304
电压 - 供电：0.825V ~ 0.876V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：784-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：784-FCBGA（23x23）
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