【SoC FPGA】XC7Z045-1FFG900I，【片上系统SoC】XAZU11EG-1FFVF1517Q（供应及回收）
XC7Z045-1FFG900I：Zynq-7000 片上系统 SoC FPGA型号：XC7Z045-1FFG900I
封装：FBGA-900
类型：片上系统 - SoC FPGA
产品说明：XC7Z045-1FFG900I - Zynq-7000 片上系统 SoC FPGA，采用单核ARM Cortex-A9处理器，配有基于28nm Artix-7的可编程逻辑。Zynq-7000S器件非常适合用于电机控制和嵌入式视觉等工业物联网应用。
产品属性：
核心：ARM Cortex A9
内核数量：2 Core
最大时钟频率：667 MHz
逻辑元件数量：350000 LE
自适应逻辑模块 - ALM：54650 ALM
嵌入式内存：19.2 Mbit
输入/输出端数量：362 I/O
逻辑数组块数量——LAB：27325 LAB
封装 / 箱体：FBGA-900
安装风格：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C
深圳市明佳达电子（星际金华）长期供求IC：【SoC FPGA】XC7Z045-1FFG900I，【片上系统SoC】XAZU11EG-1FFVF1517Q
【长期供应】原装库存，价格方面由于浮动不一，请以当天询问为准！
【长期回收】原装器件，须有原厂外包装标签，有库存的朋友，欢迎随时联络我们！
XAZU11EG-1FFVF1517Q：嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC，192K+ 逻辑单元
产品说明：XAZU11EG-1FFVF1517Q - 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC，基于 UltraScale™ MPSoC 架构，集成了功能丰富的 64 位四核 Arm® Cortex™-A53 和双核 Arm Cortex-R5 处理系统 (PS) 以及可编程逻辑 (PL) UltraScale 架构。
型号：XAZU11EG-1FFVF1517Q
封装：FCBGA-1517
类型：嵌入式 - 片上系统（SoC）
产品属性：
架构：MPU，FPGA
RAM 大小：256KB
速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，192K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
页:
[1]