昂瑞微OM系列产品对比
昂瑞微（OnMicro）除 OM6626A/B 外，BLE 5.3 蓝牙 SoC主要还有OM6627C、OM6629C、OM6625A、OM6621Px，同属 OM662X 系列，定位与配置逐级提升。一、OM662X 系列 BLE 5.3 型号总览
二、各型号核心差异与特点
1. OM6625A（入门级）
定位：低成本、小体积，替代 OM6626A 的入门方案
存储：256KB Flash + 80KB SRAM
封装：LGA28（3×3mm）/ QFN32（4×4mm）
适用：遥控器、简单传感器、低成本 IoT 设备
2. OM6627C（中高端）
定位：大存储、多外设，比 OM6626 系列升级明显
存储：512KB Flash + 128KB SRAM
封装：QFN48（6×6mm），GPIO 更多
外设：增加 QSPI、更多 UART/SPI/I2C、PWM、ADC 通道
适用：智能穿戴、健康设备、网关、Mesh 组网
3. OM6629C（旗舰）
定位：最高配置、全功能，OM662X 系列顶级型号
存储：1MB Flash + 256KB SRAM
封装：QFN48
优势：最大存储、最多外设、更强算力，支持复杂协议与应用
适用：高端智能手表、工业传感器、复杂 Mesh、本地算法处理
4. OM6621Px（小体积低功耗）
定位：超小体积、超低功耗，主打极致尺寸与功耗
封装：QFN32（4×4mm），部分版本更小
特点：深度低功耗模式优化，适合纽扣电池供电
适用：智能标签、追踪器、小型可穿戴、超低功耗 IoT 节点
三、全系列共性（BLE 5.3）
内核：Cortex‑M4，64MHz，带 DSP
射频：BLE 5.3，接收灵敏度约‑98~‑99dBm，发射功率 0~10dBm
电源：1.71–3.6V，低功耗设计（待机 nA 级）
功能：支持 SIG Mesh、主从一体、OTA、2.4G 私有协议
温度：‑40℃~+85℃，工业级可靠性
四、选型建议
预算有限、简单应用：选OM6625A
平衡性能与成本：选OM6626A/B
需大存储 / 多外设：选OM6627C
高端复杂应用：选OM6629C
极致小体积 / 低功耗：选OM6621Px
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