用nRF54L15做智能戒指？
最近智能戒指这个品类热度上来了，IDO的IDR01、勇芯的方案都用了nRF54L15这颗芯片。刚好我在评估这颗料适不适合下一代穿戴产品，整理了一些实际工程层面的观察，发出来和大家探讨。一、选这颗料，核心动力是什么？坦白说，做戒指最头疼的就是PCB面积和电池容量。nRF54L15的WLCSP封装做到2.4x2.2mm，比nRF52840小了差不多一半，这对戒指这种空间极其受限的设备来说确实是刚需。另外22nm工艺带来的功耗改善也值得关注，IDR01那么小的电池能撑5天，芯片本身的低功耗贡献不小。二、心里有几个疑问，想请教做过的大佬：① 天线调谐的坑：戒指是金属外壳居多（钛合金、不锈钢），而且紧贴手指皮肤。天线效率怎么保证？nRF54L15虽然有片内天线调谐功能，但在戒指这种非常规形态下的实际表现如何？看规格书是一回事，实际调出来驻波比能不能看是另一回事。有没有已经打过板的朋友愿意分享下经验？ ② 算力提升了，但软件生态跟上了吗？ Cortex-M33 + 1.5MB Flash + 256KB RAM，跑复杂算法确实比以前从容。但nRF Connect SDK对这颗较新的芯片支持到什么程度了？外设驱动是否齐全？有没有遇到坑？从nRF52迁移过来的工程改动量大不大？ ③ 封装焊接良率问题：2.4x2.2mm WLCSP，球间距0.35mm，这种封装在普通贴片厂做良率如何？是不是必须找有先进封装工艺的厂？这对小批量试产来说成本差距还是挺明显的。三、关于成本和替代方案nRF54L15定位中高端，BOM成本肯定比nRF52840要高。如果项目对成本敏感，同系列还有L10/L05等型号，裁剪了Flash/RAM大小和部分外设。既然 IDO和勇芯的产品都已采用这颗芯片并量产，可以去挖掘下他们使用哪种方案。有个专利思路是将智能戒指的金属外观设计为天线电路的组成结构，另外，针对这类场景的专用模组。例如HJ-N54L_SIP模组，在超紧凑尺寸中集成了 nRF54L15 SoC 和高性能天线。 既然 IDO和勇芯的产品都已采用这颗芯片并量产，可以去挖掘下他们使用哪种方案。有个专利思路是将智能戒指的金属外观设计为天线电路的组成结构，另外，针对这类场景的专用模组。例如HJ-N54L_SIP模组，在超紧凑尺寸中集成了 nRF54L15 SoC 和高性能天线。
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