woshiyilifan 发表于 2013-5-30 08:57:15

BC05 Flash 设计问题

请问下大家 在设计BC05 Flash的时候都是怎么样扇出的？    焊盘大小用的是多少？线径？已经过孔大小？

326159487 发表于 2013-5-30 14:20:22

建议你看看BC5 FLASH CSR提供的DEMO，一般会提供GERBER文件，可以作为参考

bidezhi7777 发表于 2013-5-30 23:06:57

按标准的扇出方式，再做一下调整，也很快的

woshiyilifan 发表于 2013-5-31 08:21:19

bluetooth 发表于 2013-5-30 14:20
建议你看看BC5 FLASH CSR提供的DEMO，一般会提供GERBER文件，可以作为参考

有相关资料么？

kknd012345 发表于 2013-11-7 17:05:02

:P:):)有相关资料么？

gwgjzhang 发表于 2013-11-8 15:02:23

参观学习。

shubiao66 发表于 2013-12-2 08:33:00

要看你的焊盘间距和板子的加工工艺！要是激光钻孔可以设到0.2/0.1的焊盘和孔！要是机械最小要0.35/0.2的焊盘孔!

hangkzhou 发表于 2013-12-26 14:33:48

这个得有硬件资料了

simply 发表于 2014-1-3 10:56:15

0.15mm的线

2654381017 发表于 2014-5-15 10:19:04

参观学习学习
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