说明：TDA4VE-Q1/TDA4AL-Q1/TDA4VL-Q1 SoC处理器基于演进Jacinto™ 7架构，面向智能视觉摄像头应用。这些器件基于TI’过去十年在视觉处理器市场积累的广泛市场知识。DA4AL为传统和深度学习算法提供高性能计算，具有业界领先的功率/性能比，系统集成度高，可为高级视觉摄像头应用提供可扩展性和更低成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代DSP、专用深度学习和传统算法加速器、通用计算用电流Arm和GPU处理器、集成的下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器和隔离式MCU岛。所有都由汽车级安全与安防硬件加速器提供保护。
TDA4VL21HGAALZRQ1
架构：DSP，MCU，MPU
核心处理器：ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x
I/O 数：155
闪存大小：-
RAM 大小：1.5MB
外设：DMA，PWM，WDT
连接能力：MCAN，MMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART，USB
速度：2GHz，1GHz，1GHz
主要属性：-
工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
封装/外壳：770-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：770-FCBGA（23x23）
TDA4VE88TGAALZRQ1
架构：DSP，MCU，MPU
核心处理器：ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x
I/O 数：155
闪存大小：-
RAM 大小：2MB
外设：DMA，PWM，WDT
连接能力：MCAN，MMC/SD/SDIO，I²C，SPI，UART，USB
速度：2GHz，1GHz，1GHz
主要属性：-
工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
封装/外壳：770-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：770-FCBGA（23x23）
明佳达电子和星际金华 供求TDA4VL21HGAALZRQ1 TDA4VE88TGAALZRQ1 SoC处理器。
