请问你是用模块还是IC on board，如果是IC on board做耳机要注意layout问题，四层板，IC第一层，第二层全为GND，Buck回路走线要粗一些。
如果是用module做Speker，要注意保持GND的完整性，注意蓝牙的电源不要被功放的电源干扰了，功放电流大，纹波冲击比较大。
希望对你有帮助！
请问你这个是IC on board还是用module啊：
如果是IC on board，注意layout，第二层IC，那第二层就要是GND层，GND层最好不要有任何走线，Buck 回路走线尽量要大。
如果是module，要注意module bottom层的GND要尽量保持完整，走线尽量走在和module同一层。
希望对你有帮助！
发表于 2018-5-3 16:22:50
