3+Technical+Deep+Dive+Session+v4.pdf

这种纯模拟的降噪方案不知道和数字式的降噪方案相比怎么样呢？

降噪的目的是一致的差异就是硬件！音腔和mic仿真都是需要！只是滤波器模拟的是外部处理；数字的是DSP内部处理！

模拟的比数字的稳定，华为3代数字降噪（恒炫降噪芯片），用一段时间（单纯放着）会出现一只差一只好的情况，别说我瞎比比，有数据

恒玄的降噪是会有这种现象！

而且恒玄的对开发者要求很高，就我接触到的客户来说，就华为的用恒玄做的最好，其他都不行，底噪，效果差，都改为模拟了。

相对模拟的技术要求简单点！dsp的要求要高！至于底噪很多原因是降噪处理后其他频点超过了原有的曲线之上了！

入耳式耳机还好，头戴式耳机容易出底噪

入耳的密封性先对做的比较好！头戴的人体工学一般设计的都不是很理想；佩戴过程中密封性就差相对底噪也就会出来；因为调试一般都是完全密封状态；实际使用是没有完全密封！

有道理，头戴式耳机很受腔体结构的影响

深圳市思创奇 STRONGKI方案推荐：

头戴式降噪方案：1.ANC主动模拟降噪方案，后馈式降噪，低成本，降噪深度18-20DB
2.混合数字降噪，前馈+后馈，降噪深度25-28DB


入耳式降噪方案： BES（恒玄）蓝牙+降噪方案二合一方案，降噪深度：20-25DB
AIROHA(洛达) 蓝牙+AMS 降噪方案（前馈），降噪深度：25-28DB
TWS耳机新方案：AIROHA(诺达1526P,1536)，BES（恒玄2300S），Realtek(瑞昱8763BF) ， Pixart(原相1600S)
蓝牙芯片新方案： Qualcomm (QCC3003,3005,3026), CSR (8635,8645,8670), AIROHA, 创杰（台湾）, 杰理(6936D), BK


头戴式触控方案：全面板触控，使用更简单，防误触摸解决方案。

这种纯模拟的降噪方案不知道和数字式的降噪方案相比怎么样呢？

不错的资料，下载看看。

降噪最重要的是喇叭和MIC是否匹配，硬件的均衡处理。

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谢谢楼主分享，学习了

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