hank_xia 发表于 2021-9-9 16:24:07

SiP封装：QCC3046+64Mb Flash+Crystal+Filter…

本帖最后由 hank_xia 于 2021-9-9 16:35 编辑

高通内部通过SiP封装技术，将（QCC3046、64Mb Flash、Crystal、Filter、Charger、Regulator、…）打包集成为一颗IC；
IC集成度高，降低硬件开发门槛，只需两层板就OK，主板功耗更低，；
提供标准版软件，内建高通AEC/NR算法、内建ANC、并可实现OTA升级；
接上天线、触摸IC、喇叭、麦克、LED、电池就能工作；
有兴趣的朋友可以联系我 QQ:4740240，无偿提供规格书及相关技术信息~

365894126 发表于 2021-9-9 17:55:10

额，有啥意义，尺寸比3040大啊

国强 发表于 2021-9-13 09:05:37

谢谢

qingrongfeng 发表于 2021-9-24 18:49:14

7*7这个封装有点大了，3046本身定位就是紧凑空间类产品使用的。

hank_xia 发表于 2021-10-19 14:52:08

365894126 发表于 2021-9-9 17:55
额，有啥意义，尺寸比3040大啊

功能细节有些区别，不然也不会单独再开一款IC，重点是这款IC有更接地气的技术支持~

hank_xia 发表于 2021-10-19 14:52:33

qingrongfeng 发表于 2021-9-24 18:49
7*7这个封装有点大了，3046本身定位就是紧凑空间类产品使用的。

功能细节有些区别，不然也不会单独再开一款IC，重点是这款IC有更接地气的技术支持~

RFC2306 发表于 2022-11-2 02:53:00


谢谢

RFC2306 发表于 2022-11-2 02:53:48


谢谢

TQ2305 发表于 2022-11-2 23:22:00

谢谢

fc2proe 发表于 2022-12-15 08:58:09

謝謝 但沒有QQ
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