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楼主: Amos

[Microchip(ISSC)] 创杰1S2020S-203 方案杂音 怎么处理

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发表于 2017-8-18 17:09:51 | 显示全部楼层
谢谢分享~~~~~~~~~~~~·
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发表于 2018-2-27 12:31:38 | 显示全部楼层
电源,地,屏蔽,天线位置,都有可能,几句话不可能说清楚
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发表于 2018-5-3 16:22:50 | 显示全部楼层
请问你是用模块还是IC on board,如果是IC on board做耳机要注意layout问题,四层板,IC第一层,第二层全为GND,Buck回路走线要粗一些。
如果是用module做Speker,要注意保持GND的完整性,注意蓝牙的电源不要被功放的电源干扰了,功放电流大,纹波冲击比较大。
希望对你有帮助!
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发表于 2018-5-4 10:21:13 | 显示全部楼层
请问你这个是IC on board还是用module啊:
如果是IC on board,注意layout,第二层IC,那第二层就要是GND层,GND层最好不要有任何走线,Buck 回路走线尽量要大。
如果是module,要注意module bottom层的GND要尽量保持完整,走线尽量走在和module同一层。
希望对你有帮助!
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发表于 2018-7-29 20:03:35 | 显示全部楼层
通话有电流声,代表你的麦克风走线没有包地。其次就是信号走线离天线太近了。
听音乐有声音,硬件上最好串个磁珠会号些,另外就是走线也是要包地。
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