请问你是用模块还是IC on board,如果是IC on board做耳机要注意layout问题,四层板,IC第一层,第二层全为GND,Buck回路走线要粗一些。
如果是用module做Speker,要注意保持GND的完整性,注意蓝牙的电源不要被功放的电源干扰了,功放电流大,纹波冲击比较大。
希望对你有帮助!
请问你这个是IC on board还是用module啊:
如果是IC on board,注意layout,第二层IC,那第二层就要是GND层,GND层最好不要有任何走线,Buck 回路走线尽量要大。
如果是module,要注意module bottom层的GND要尽量保持完整,走线尽量走在和module同一层。
希望对你有帮助!