herosyfj 发表于 2013-10-13 08:37:08

CSR8600系列硬件设计向导 翻译系列之二

本帖最后由 herosyfj 于 2013-10-13 08:40 编辑

CSR8600硬件设计向导 CSR8600 HW Design Guidelines.pdf中的两句话，如下：
Top layer ground flood fill should be avoided around sensitive and noisy circuitry.The top layer flood fill may provide a lower impedance path to other components rather than to the ground plane, which may lead to noise being coupled into other areas of the circuit.

本人试译如下，如有不对之处还请大侠指点！

顶层地flood填充应该避免敏感和噪音电路。顶层flood填充可以提供一个低阻抗路径到其他元器件而不是到地层，否则，会导致噪音被耦合到其他区域的电路。

谢谢！
再请教，这里的flood应该如何翻译？

附图：

skylar2008 发表于 2013-10-13 09:14:08

pcb的铺铜皮

herosyfj 发表于 2013-10-13 10:30:37

skylar2008 发表于 2013-10-13 09:14
pcb的铺铜皮哦，flood就是pcb的铺铜皮，谢谢!

LXQ 发表于 2013-10-14 10:12:27

好好学习天天向上

herosyfj 发表于 2013-10-14 10:55:11

LXQ 发表于 2013-10-14 10:12
好好学习天天向上

welcome to study it together！

chrischan1911qq 发表于 2013-10-17 23:50:00

flood就是铺铜皮, this is correct translation.

herosyfj 发表于 2013-10-18 05:40:11

谢谢大侠指点!
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