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[CSR8系列] CSR8600系列硬件设计向导 翻译系列之二

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发表于 2013-10-13 08:37:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 herosyfj 于 2013-10-13 08:40 编辑

CSR8600硬件设计向导 CSR8600 HW Design Guidelines.pdf中的两句话,如下:
Top layer ground flood fill should be avoided around sensitive and noisy circuitry.The top layer flood fill may provide a lower impedance path to other components rather than to the ground plane, which may lead to noise being coupled into other areas of the circuit.

本人试译如下,如有不对之处还请大侠指点!

顶层地flood填充应该避免敏感和噪音电路。顶层flood填充可以提供一个低阻抗路径到其他元器件而不是到地层,否则,会导致噪音被耦合到其他区域的电路。

谢谢!
再请教,这里的flood应该如何翻译?

附图:

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发表于 2013-10-13 09:14:08 | 显示全部楼层
pcb的铺铜皮
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 楼主| 发表于 2013-10-13 10:30:37 | 显示全部楼层
哦,flood就是pcb的铺铜皮,谢谢!
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发表于 2013-10-14 10:12:27 | 显示全部楼层
好好学习天天向上
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 楼主| 发表于 2013-10-14 10:55:11 | 显示全部楼层
LXQ 发表于 2013-10-14 10:12
好好学习天天向上


welcome to study it together!
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发表于 2013-10-17 23:50:00 | 显示全部楼层
flood就是铺铜皮, this is correct translation.
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 楼主| 发表于 2013-10-18 05:40:11 | 显示全部楼层
谢谢大侠指点!
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