产品资料参考5CEFA9F23I7N，LM22675MRE，LE88536PQC
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规格：
LAB/CLB 数113560
逻辑元件/单元数301000
总 RAM 位数14251008
I/O 数224
电压 - 电源1.07V ~ 1.13V
安装类型表面贴装
工作温度-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳484-BGA
供应商器件封装484-FBGA（23x23）
LM22675MRE 开关稳压器
技术资料：
功能降压
输出配置正
拓扑降压
输出类型可调式
输出数1
电压 - 输入（最小值）4.5V
电压 - 输入（最大值）42V
电压 - 输出（最小值/固定）1.285V
电压 - 输出（最大值）37V
电流 - 输出1A
频率 - 开关500kHz
同步整流器无
工作温度-40°C ~ 125°C （TJ）
安装类型表面贴装
封装/外壳8-PowerSOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商器件封装8-SO PowerPad
LE88536PQC 接口 - 电信芯片
规格：
功能电池开关
接口4 线串行
电路数2
电压 - 电源3.3V ~ 35V
电流 - 电源-
工作温度-
安装类型表面贴装
封装/外壳-
供应商器件封装48-QFN
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