产品资料参考5CEFA9F23I7N，LM22675MRE，LE88536PQC

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5CEFA9F23I7N  现场可编程门阵列IC
规格：

LAB/CLB 数	113560
逻辑元件/单元数	301000
总 RAM 位数	14251008
I/O 数	224
电压 - 电源	1.07V ~ 1.13V
安装类型	表面贴装
工作温度	-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳	484-BGA
供应商器件封装	484-FBGA（23x23）

LM22675MRE 开关稳压器
技术资料：

功能	降压
输出配置	正
拓扑	降压
输出类型	可调式
输出数	1
电压 - 输入（最小值）	4.5V
电压 - 输入（最大值）	42V
电压 - 输出（最小值/固定）	1.285V
电压 - 输出（最大值）	37V
电流 - 输出	1A
频率 - 开关	500kHz
同步整流器	无
工作温度	-40°C ~ 125°C （TJ）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	8-PowerSOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商器件封装	8-SO PowerPad

LE88536PQC 接口 - 电信芯片
规格：

功能	电池开关
接口	4 线串行
电路数	2
电压 - 电源	3.3V ~ 35V
电流 - 电源	-
工作温度	-
安装类型	表面贴装
封装/外壳	-
供应商器件封装	48-QFN