CSR8600系列硬件设计向导翻译系列之一

herosyfj · 发表于 2013-10-13 08:13:59

CSR8600硬件设计向导 CSR8600 HW Design Guidelines.pdf中的一句话，如下：
The stack up and PCB material need to be defined to allow controlled impedance track widths to be specified.
本人试译如下，如有不对之处还请大侠指点！

板层设计和PCB材料需要被限定，目的是可以控制线宽，以取得指定的阻抗。

谢谢！

附图：

herosyfj · 发表于 2013-10-13 11:33:14

bluetooth 发表于 2013-10-13 10:54
其实说的就是天线的阻抗50欧

thank you for your help!

herosyfj · 发表于 2013-10-14 10:54:00

LXQ 发表于 2013-10-14 10:15
好好学习天天向上

welcome to here!

herosyfj · 发表于 2013-10-19 09:27:39

chrischan1911qq 发表于 2013-10-17 23:44
Stack up means the PCB material configuration. For a typical 4-layer PCB, there are 2 prepeg and 1 ...

谢谢大侠指点！

请教：prepeg 是何意？

宝贵资料，保存备用！

herosyfj · 发表于 2013-10-19 10:35:37

本帖最后由 herosyfj 于 2013-10-19 11:34 编辑

whljsh 发表于 2013-10-19 09:46
学习了。。。。

welcome friend to here!

herosyfj · 发表于 2013-10-19 11:41:59

本帖最后由 herosyfj 于 2013-10-19 11:47 编辑

chrischan1911qq 发表于 2013-10-19 11:26
Core & Prepeg are FR4 materials inside a multilayer PCB.

Refer to above picture, the middle FR4 i ...

谢谢大侠指点！

学习了！

请教：您说的“a very powerful CAD”指的是“CST Microwave Studio for 3D EM simulation”吗？

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