BK3296 Datasheet_V0.9.pdf

BK3296集成了高性能蓝牙射频收发器、功能丰富的基带处理器、内存控制器、多个模拟和数字外设以及蓝牙协议栈，包括音频、云和 SPP 配置文件，支持主流的 Bluetooth 5.2/LE/ BR / EDR 规范。
它采用博通集成先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程实现极低的待机和工作功耗，蓝牙耳机模式下A2DP功耗小于3mA，约为业内同类芯片的50%。BK3296器件提供多种封装，并拥有业内最小尺寸3×3mm，助力客户打造体积小巧、超低功耗并具备更高成本效益的TWS 耳机、音箱等