Ci24R02是一款高度集成的低功耗SOC芯片，具有低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围，集成了13/14/15/16位精度的ADC、LVD、UART、SPI、I2C、TIMER、WUP、IWDG、RTC、无线收发器等丰富的外设。内核采用RISC-V RV32IMAC（2.6 CoreMark/MHz）。
Ci24R02提供配套的调试开发软件和丰富的函数库，能大大降低开发门槛和缩短开发周期。
主要特性
内置RISC-V RV32IMAC内核（2.6 CoreMark/MHz）；
最高32MHz工作频率；
内置4kB的SRAM；
内置32kB的嵌入式FLASH + 4.5kB的信息块，至少能擦写 100 000次；
内置1个SPI MASTER；
内置1个I2C MASTER；
内置2个UART支持最高1Mbps；
内置2个高级TIMER，TIMER1具有4路互补PWM；
1个64位系统定时器SysTick(MTIME)，不可用于授时；
内置1个快速的高精度13/14/15/16bit ADC，集成1.2V高精度基准；
宽ADC输入电压范围：0~4.8V，最大输入电压不得高于 VDD_MCU电压；
ADC支持10个输入通道，其中8个可用于外部电压测量；
内置低压检测模块；
最多支持14个GPIO，12个支持外部中断；
内置硬件看门狗；
内置1个RTC，可用于授时；
内置1个WUP；
集成无线收发器；
支持4种低功耗模式，最低功耗小于0.6uA（看门狗工作）；
内置32位真随机数发生器；
支持cJTAG 2线调试接口；
工作电压范围：1.8~3.6V；
超低功耗，最低功耗达1.6uA（MCU处于掉电模式，无线收发模块处于关断模式）；
工作温度范围-40~85℃；
支持QFN16 4×4 封装和QFN20 4×4封装；
极少外围器件，降低系统应用成本；
封装图示
Ci24R02是一款面向物联网的低功耗RISC-V SoC，集成Flash、SRAM、丰富外设、16位ADC与无线收发器，支持多种低功耗模式，封装紧凑，适合低功耗传感、智能家居、可穿戴等场景应用。
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