BLE设备中的bonding 是什么意思？

whljsh · 发表于 2013-10-25 13:45:53

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BLE设备中的bonding 是什么意思？
经常看到有说bonding前如何做，bonding后如何做。但是什么是bonding呢？

hongan_pjw · 发表于 2013-10-25 14:35:48

邦定，IC加工工艺的一种。就是裸片，直接邦线，然后封胶。

mupro · 发表于 2013-10-25 15:36:14

同问楼上的那个不是答案

whljsh · 发表于 2013-10-25 22:46:04

BLE 的bonding，是指软件！

smx · 发表于 2013-10-26 01:00:16

蓝牙设备提到IC的加工工艺，确实不太合理。

hongan_pjw · 发表于 2013-10-26 09:18:54

蓝牙设备提到IC的加工工艺,确实不合理。刚查了下：完整的BLE规范包括三个部分：连接控制器、主机和应用profiles。Bonding有结合的原意，那在此处是否指连接控制器的意思？供参考。

whljsh · 发表于 2013-10-27 00:44:07

等待高手出现啊。。。

toFive · 发表于 2013-10-31 14:27:37

路过学习。。。。

tyro_2003 · 发表于 2013-11-1 12:55:38

就是绑定，以后跟定你了的意思

whljsh · 发表于 2013-11-1 14:05:33

这样理解不对。这只是一个状态。

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